2023年12月5日，以“链动科技创新，引领产数发展”为主题的中国电信第三届科技节数字平台分论坛在北京举办。本次论坛上，中国电信还举办了隆重的中国电信集成交付研发链启动仪式。集成交付研发链由中电信数智科技有限公司（下文简称“电信数智”）担任链长，浙江电信、天津电信、研究院、全渠道中心、云公司、中通服、中电鸿信、中电福富、中电万维、广东亿迅、浙江信产、上海理想、山东数智、湖南数智等十四家单位共同参与。中国电信集团科技创新部副总经理杜彬，电信数智总经理李忠、副总经理胡林、科技创新部总经理杜忠田、云网产品部总经理杨经纬、解决方案部总经理郑金辉、运维服务部总经理王宏昊、软件服务部总经理胡升跃、运营商客户部副总经理（主持工作）王桂梅、科技创新部副总经理康辉，中国电信相关省分公司、专业公司，电信数智相关分子公司相关领导、负责人参与此次会议。

集成交付研发链面向大型产数项目建设全过程，开展集成交付技术攻关，旨在打造一系列的工具和平台，全面提升产品开发能力、项目集成交付能力、面向客户的解决方案能力，全面提升DICT项目交付效率。

启动会上，中国电信集团科技创新部副总经理杜彬与电信数智总经理李忠签订了2023年集成交付研发链攻关任务责任书。同时，杜彬向所有参与单位颁发了集成交付研发链成员单位证书。

电信数智云网产品部总经理、集成交付研发链总架构师杨经纬在会上发布了研发链重点攻关课题，要打造应用二次开发工具和预集成测试工具，攻关场景化集成交付和迁云上云工具，建设新型信息基础设施管理平台、业数融合治理平台和端到端全域可观测平台，通过aPaaS平台沉淀业务能力，开发可复制的场景化解决方案。

集成交付研发链的启动标志着中国电信开启以系统工程的思想深入探索集成交付技术的新篇章，推动了软件产品交付的工具化、数字化和自动化，全面提升了客户服务水平。未来，电信数智将与研发链参与单位紧密合作，共同推动集成交付技术的发展与应用，打造电信自研精品，赋能集团产数项目建设，推动产数业务高速发展。