近日，由中国电信研究院牵头，联合清华大学、无锡沐创集成电路设计有限公司，成功完成基于国产抗量子芯片的AI多智能体可信通信创新试验。该试验首次将国产抗量子芯片作为硬件信任锚，攻克了多智能体跨域协作中身份难可信、能力难核验、过程难追溯等行业难题，为未来AI智能体规模化互联与数字经济发展筑牢抗量子安全底座。

随着人工智能技术向多智能体协同方向加速演进，云网运营调度、智算协同、跨域任务分发等场景对智能体互联的安全可信提出了更高要求。然而，现有多智能体通信体系普遍面临身份易伪造、能力难验证、交互过程不可追溯等痛点。与此同时，量子计算的快速发展正对传统密码体系构成长期潜在威胁。如何在“后量子时代”保障海量智能体高效、安全协作，已成为制约AI技术向产业纵深推进的关键瓶颈。

针对上述挑战，联合攻关团队创新构建“硬件根信任—协议安全增强—全流程可追溯”的一体化可信通信技术体系。试验依托“中国电信云网融合技术中试验证平台”[1]的通算能力、智算能力与组网能力，业界首次构建了基于国产抗量子芯片的AI多智能体可信通信验证环境，突破了现有多智能体协同通信在量子安全赋能与可信身份认证方面的能力局限，实现了基于国产抗量子芯片的数字签名背书与知识证明技术，验证了多智能体身份与能力的全流程可信验证、全链路性能测试以及安全攻防测试：在通信机制上，团队研发可信能力发现动态路由技术，实现智能体跨域协作的自动寻址与智能调度；创新采用多层递进式重放防御与协议层抗量子签名传递技术，在不改动现有通信协议的前提下，无缝嵌入抗重放、全链路可追溯、可审计能力，大幅降低系统改造成本与兼容门槛。

该试验的成功，标志着我国在抗量子密码与人工智能深度融合领域取得重要突破。通过将抗量子安全能力“芯片化、硬件化”，不仅夯实了抗量子身份防伪与数据防篡改的信任基座，更为未来万亿级智能体互联提供了可复制、可推广的安全范式。业内专家指出，这一成果有效填补了AI多智能体跨域可信通信的技术空白，对构建自主可控、韧性安全的下一代数字基础设施具有重要战略意义。

下一步，中国电信研究院将继续携手产学研用生态伙伴，聚焦未来数字基础设施的长期安全韧性需求，深化国产抗量子技术与AI智能体的融合创新。团队将加快推动相关技术标准制定，致力于构建开放、互联、抗量子增强的智能体可信基础设施，为我国人工智能高质量发展与国家网络安全战略保驾护航。

[1]“云网融合技术中试验证平台”已获批国务院国资委中试平台，是中国电信致力于服务国家战略科技力量、推动行业双创融合、支撑企业科研创新的核心试验平台。

基于“中国电信云网融合技术中试验证平台”构建的AI多智能体可信通信验证环境