近日，以“智聚算力 数领全球”为主题的2026国际算力标准与应用研讨会（ISCT'26）在马来西亚吉隆坡成功举办。本次研讨会由IEEE SA ODCI主办，开放数据中心委员会（ODCC）参与组织，汇聚了全球算力产业政府代表、行业专家、企业领袖及学术精英。中国电信下属中通服设计院受邀参会，并发表专题演讲，公司自主研发的“基于MPC层级优化的C-Cooling节能云平台”荣获ISCT'26国际算力年度创新实践奖，在国际舞台上全面展示了中国企业在算力基础设施领域的技术实力与出海成果。

海外论坛发声

分享智算中心模块化设计与标准化前沿实践

在研讨会“全球智算中心技术创新与工程实践”专题论坛上，算力中心事业部总工程师​​​​​​​王克勇发表了题为“智算中心模块化设计与下一代标准化创新”的主题演讲。面向来自马来西亚、新加坡、泰国等东南亚国家的政府代表及全球头部企业专家，他系统介绍了中通服设计院在智算中心领域的前沿探索：

模块化设计理念：提出“敏捷、高效、绿色”的设计目标，推动数据中心从传统建设模式向预制化、方舱化、标准化演进，实现4～6个月的极致交付周期；

下一代标准创新：分享了供电系统向800V直流演进、冷却系统向低水温风液同源演进、单相冷板向两相冷板技术升级等关键技术趋势；

全生命周期服务能力：结合中国某大型智算中心的实践案例，展示了从规划设计、机电集成到现场交付的全链条能力。

荣获ISCT'26年度创新奖

C-Cooling节能云平台引领AI制冷创新

在研讨会重磅发布的“ISCT'26国际算力年度创新实践”中，中通服设计院自主研发的“基于MPC层级优化的C-Cooling节能云平台——数据中心AI制冷系统研发及创新应用”从全球众多申报项目中脱颖而出，成功入选9项年度标杆创新实践之一。

该平台聚焦智算中心高密度散热与能耗优化难题，通过AI算法与制冷系统的深度协同，实现制冷能效的智能动态调节，显著降低PUE。此次获奖不仅是对中通服设计院在绿色算力领域技术创新的高度认可，也标志着公司在算力中心智能化运营方向上的技术成果已具备国际先进水平。