2007年是TD-SCDMA技术和产业迅猛发展的一年,随着扩大的TD-SCDMA规模网络技术应用试验的进行,TD-SCDMA的技术及标准日益成熟,在向未来演进方面也取得了许多技术和标准的突破。在产业方面,在设备提供商和运营商的共同努力下,TD-SCDMA的设备和技术全面成熟,取得了令人瞩目的成就。
在TD-SCDMA规模试验网的建设过程中,为适应网络实际建设情况,TD-SCDMA的设备和技术进一步向商用化发展,施工难度进一步降低。在目前无线网络建设中基站选址日益困难的情况下,基带拉远基站技术得到迅速发展,逐步成为主流应用;TD-SCDMA天线尺寸减小,6阵元天线取代传统8阵元天线并规模应用;而集束电缆代替传统分离式电缆,方便了施工和建设。在产品技术方面,TD-SCDMA厂商开发了丰富的基站产品系列,可以满足密集市区、市区、农村和室内室外不同话务密度、业务类型的无线覆盖要求,采用分布式RRU+BBU基站,减少了馈线数量,支持全IP架构,具有低成本、大容量、易扩展、高可靠性的特点。智能天线产品的设计和制造质量进一步提高,天线设计经过风洞试验,还设计出镂空天线、4阵元天线、双层及双极化天线等等。
为适应大规模网络部署的要求,TD-SCD-MA厂商对无线网络覆盖解决方案的研究在2007年进一步深化,特别是对特殊场景覆盖的深度研究取得了很大的进展,相关厂商推出了包括海域广覆盖解决方案、高速移动覆盖解决方案、地铁覆盖解决方案在内的多种解决方案,无线覆盖解决方案进一步完善。新技术组网性能研究方面也取得很大进展,在HSPA、MBMS、IP-RAN等组网技术研究方面进一步加速,基站产品无需任何硬件变化,只需软件升级即可支持HSDPA、HSUPA、MBMS,使TD-SCDMA的运营竞争力得到持续提升。
此外,TD-SCDMA的测试、终端以及芯片技术也进一步发展。终端技术方面,TD-SCD-MA终端产品目前已经基本成熟,可以稳定提供话音、可视电话、网页浏览、视频点播、手机电视等3G典型业务;双模终端待机时间已达80~100小时,性能也在大规模网络试验中不断增强与完善,在稳定性和省电能力方面都已经接近商用终端水平,明年第一季度即可提供HSDPA终端;目前,TD-SCDMA终端数量已达上百款,终端业务多样化工作也取得显著成效。芯片技术方面,终端基带芯片已满足商用要求,待机和工作电流等参数全面达标;芯片采用先进的SOC设计、90纳米和65纳米工艺,支持TD-SCD-MA/GSM/EDGE多模、HSDPA等主要功能,可稳定承载CS64k、PS128k、PS384k、HSDPA等各级速率的高速数据业务。在测试仪表技术方面,已形成多厂商供货局面,可提供研发测试型和生产型仪表,后续将支持TDHSDPA和TDMBMS的升级与持续演进。
2007年是全球移动通信技术迅速发展的一年,TD-SCDMA技术的演进路径进一步清晰和明确。TD-SCDMAHSDPA进入产业化阶段,TD-SCDMAHSUPA完成了在3GPP中的标准化工作,HSPA+的标准化工作也在推进。
在TD-SCDMAHSPA的业务能力方面,据有关专家介绍,TD-SCDMA单载波HSDPA可为用户提供2.8Mbps的峰值速率,结合N频点技术与HSDPA技术,通过载波捆绑为同一终端提供高速下行共享信道,则可大幅提高HSD-PA单用户峰值速率,理论上,3载波HSDPA可提供8.4Mbps的速率。在TD-SCDMA多载波HSUPA业务能力方面,根据用户终端能力,1.6MHz载波上可提供0.5Mbps、0.8Mbps、1.6Mbps、2.2Mbps单用户上行峰值速率。此外,在LTE标准的制定和发展方面,TD-SCDMA产业阵营也提出了基于OFDM的TD-SCDMA后续演进方案并被3GPP接受,帧结构、智能天线、MIMO、同步技术、随机接入、数据复用、自适应和干扰控制等技术相继被写入国际标准。
2007年,TD-SCDMA技术的另一重大发展是基于TD-SDCDMA的多媒体广播(MBMS)技术。TD-SCDMA产业阵营不仅在标准方面推进迅速,在产业化方面也取得了突破性的进展,已经开发出可以商用的支持MBMS的终端产品。在组网方式上,可采用N频点(5MHz同频)+UTN(同时隙网)联合组网方式,具有比其他3G技术更大的优势。(刘春辉 人民邮电报)