7月15日，以突出IC应用为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在江苏苏州开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的演讲。

在工业化时代，最基础的产品是钢铁，而信息化时代最基础的产品就是芯片。中国发展钢铁工业用了50年，最终支撑了我国工业化时代的经济腾飞。类比钢铁工业的发展，芯片问题也是事关百年发展的长期战略问题，不是短期应急问题，必须持之以恒去发展。叶甜春表示，芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决。

叶甜春指出，从目前的发展形势来看，我国电子信息制造业规模也在突破，从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元，但是利润率从未超过5%，因此还需要十年或二十年才能补齐短板。

其实，过去12年，在国家科技重大专项的引领下，全产业链技术实现了跨越式发展，体系和能力建设带来底气和信心。

在产品设计方面，高端芯片设计能力大幅提升，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破。

在制造工艺方面，55nm～14nm电路和先进存储器工艺量产，面向产品的特色工艺逐渐丰富，7nm技术在研发，3nm～1nm研究取得进展。

在封装集成方面，从中低端进入高端，达到国际先进技术种类覆盖90%。

在装备和材料方面，对55nm～28nm技术形成整体供给能力，部分产品进入14nm～7nm，被国内外生产线采用。

从数据上来看，也印证了这一说法：2008年-2020年，我国集成电路设计业销售额增长11倍；封测业销售额增长4.3倍；装备业销售额增长9.5倍；材料业销售额增长了4.6倍。

那么，问题出在哪里？

叶甜春表示，全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。但中国经历几个阶段，几起几落，多次另起炉灶不持续。同时，投入不足，过去12年投入大增，但仍未满足需求。另外，抱有幻想，过度信任和依赖全球化，过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显。此外，时间也是主要因素，近20年停滞，13年补不回来，我们追赶的是一个快速前进的动态目标。

叶甜春强调，“未来，整个产业链的企业不要闻鸡起舞，稳住阵脚、持之以恒做好自己的事情最重要：从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位；最后，技术上实现路径创新才是出路”。