中国电信与信通院联合发布《工业连接计划白皮书》促进智能制造生态圈形成
2016-07-18 14
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2016年7月16日,中国电信集团公司(以下简称“中国电信”)在广州天翼智能终端交易博览会的“天翼物联产业发展论坛”(以下简称发展论坛)上,联合中国信息通信研究院(以下简称“信通院”)正式发布《工业连接计划白皮书》。这是中国电信积极贯彻制造强国战略,落实国家“中国制造2025”行动纲领的重要举措。相关国家部委领导和重要合作伙伴代表出席该论坛,共同见证《工业连接计划白皮书》的发布。

在发展论坛上,信通院张延川副院长对《工业连接计划白皮书》进行了解读。张院长表示,“十三五”时期是我国制造业提质增效、由大变强的关键期,围绕如何实施制造强国战略、发展现代互联网产业体系,需要产业界共同探索与密切合作。信通院和中国电信提出《工业连接计划》,就是要解决工业互联网发展的基础问题,将工业现场的各类设备主体进行连接,将工业企业的各个制造生产线进行连接,将工业资源进行连接。工业互联网其本质是以机器、原材料、控制系统、信息系统、产品以及人之间的互联为基础,通过对工业数据的全面深度感知、实时传输交换、快速计算处理和高级建模分析,实现智能控制、运营优化和生产组织方式的变革。

信通院和中国电信通过研究制造企业与互联网融合过程中的“痛点”,提出了工业连接的两类应用、四大场景、八项连接需求,涵盖了企业内外的各个连接层次,形成连接工厂实现智能化生产、连接企业实现网络化协同、连接用户实现个性化定制、连接产品实现服务化转型等四类共性解决方案,并制定了具体的目标和实施步骤,帮助制造企业整合和升级现有工业网络,以企业为中心构建全方位的生态连接系统,分层次逐步实现万物互联。

中国电信和中国信通院也共同呼吁更多工业界、互联网界及服务提供商等中坚力量能够加入进来,将《工业连接计划白皮书》作为驱动智能制造的主要力量,提高制造业转型创新能力,搭建开放、健康、可持续发展的共赢生态圈,共同推进智能制造,为实现制造强国的梦想作出积极贡献。