MCM（Multi Chip Model），多芯片模块封装

MCM是20世纪90年代兴起的一种混合微电子组装技术，它是在高密度多层布线基板上，将若干裸片IC组装和互连，构成更复杂的或具有子系统功能的高级电子组件。MCM的主要特点是布线密度高、互连线短，使内部封装的晶片之间更快地传递信息，减小了芯片的体积和重量，使芯片具有更高的稳定性。但是MCM的设计和研发的工序比较复杂，而且成本也相对较高。