CSP（Chip Scale Package），芯片级封装

CSP封装是在BGA基础上发展起来的，是BGA封装进一步小型化、薄型化的结果，是20世纪90年代推出的一种新的超小型封装技术，CSP是指封装面积不大于芯片尺寸1.2倍的封装，其外引线为小凸点或焊盘，既可四周引线，也可以底面上阵列式布线，引脚间距为0.5mm、0.75mm、1.0mtn。通常把CSP分为四种类型：即刚性基片类、柔性电路垫片类、引线框架类和芯片级组装类。CSP大大节约了印制电路板的表面积，具有尺寸小、成本低、功耗低等特点。